Ryzen嵌入式5000系列處理器採用7奈米技術打造，計劃產品供貨期為5年，並配備6、8、12或16個核心及24條PCIe® 4通道，專為企業級可靠性而設計，從而支援安全和網路客戶端所需的持續正常運行要求。Ryzen嵌入式5000系列處理器融入強大的可靠性、可用性和可服務性（Reliability, Availability and Serviceability，RAS）功能，包括支援修正錯誤代碼（ECC）的記憶體子系統。Ryzen嵌入式5000處理器的熱設計功耗（TDP）配置範圍在65瓦至105瓦，能夠減少空間受限和成本敏感型應用的整體系統散熱佔據面積。

AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，Ryzen嵌入式5000處理器為24/7不間斷執行環境的安全和網路應用提供所需的效能與可靠性理想結合。AMD嵌入式產品組合的擴展帶來中階解決方案，填補低功耗BGA Ryzen嵌入式和世界級EPYC嵌入式產品陣容之間的空缺，適用於同時需要高效能和多達16核心可擴展性的客戶。

TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示，AMD在嵌入式市場的成功奠基於提供差異化和可擴展性的產品，這些產品可滿足具有不同功耗、效能和環境要求的廣泛應用。AMD Ryzen嵌入式5000為從小尺寸嵌入式系統到儲存、安全和網路系統的應用達到功耗和效能的出色平衡，適用於最廣泛的客戶和使用案例。

Ryzen嵌入式5000系列處理器提供：
• 多達16核心和32執行緒的可擴展性
• 高達64MB的共用L3 CPU快取記憶體
• 65瓦至105瓦的能源效率TDP
• 支援ECC的記憶體和安全功能
• 24條PCIe® 4通道（藉由AMD X570晶片組達到高達36條通道的可擴展I/O）
• 為企業級可靠性提供最佳化效能

AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器現正在生產中，計劃產品供貨期為5年。

相關資源
• 更多關於：AMD “Zen 3”核心架構
• 更多關於：AMD Ryzen嵌入式產品陣容
• Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊
• LinkedIn：AMD LinkedIn

關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。

AMD、AMD箭頭、EPYC、Ryzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，並用於標識公司和產品，也可能是各自所有者的商標。

免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD Ryzen™嵌入式5000系列處理器的五年計劃製造與供貨期。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；升級與操作AMD全新企業資源規劃系統的潛在困難；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響以及整合收購事業的能力；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

- 新聞稿有效日期，至2023/05/21為止

上一篇：中信國際電訊CPC成為香港首家被認可的VMware合作夥伴
下一篇：地標網通獨家ROG Phone7 最低0元 ROG 5S下殺72折