Calibre 平台獲得 N3E 製程認證
西門子 EDA 領先的 IC sign-off 實體驗證解決方案—Calibre® nmPlatform 工具現已通過台積電 N3E 和 N2 先進製程認證，這些工具包括 Calibre® nmDRC 軟體、Calibre® YieldEnhancer™ 軟體、Calibre® PERC™ 軟體、Calibre® xACT™ 軟體及 Calibre® nmLVS 軟體。

同時台積電也與西門子合作，對用於電晶體層級電子遷移（EM）和壓降（IR）sign-off 的 mPower™ 類比軟體進行 N3E 製程認證。該認證將有助於雙方共同客戶運用 mPower 獨有的 EM/IR sign-off 解決方案進行下一代的類比設計。此外，針對 mPower™ 數位軟體的 N3E 製程認證也在進行之中。

台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與西門子 EDA 的長期合作為我們的客戶不斷提供創新的設計解決方案，幫助他們於快速發展的半導體市場取得成功。我們期待與西門子 EDA 持續深入合作，為客戶提供一流的技術與解決方案，助其實現最佳的效能、功耗和面積（PPA）目標」。

Analog FastSPICE 平台的新認證
西門子的 Analog FastSPICE 平台已成功獲得台積電的 N5A、N3E 和 N2 先進製程認證，可用於為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證。此外，Analog FastSPICE 平台作為台積電 N3E 和 N4P 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，現支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決 IC 老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。台積電的 N4P CDRF 也包含西門子的 Solido™ Variation Designer 軟體，可用於 high sigma 的進階變異感知驗證。

Tanner 軟體認證
西門子還進一步增強其 Tanner™ 軟體，協助客戶進行下一代類比與混合訊號 IC 的設計和佈局。透過與台積電團隊的密切合作，Tanner 設計平台現能高效完成台積電 16nm 設計 tapeout。西門子 EDA 持續投資，致力於將 Tanner 平台大幅度進化，支援進階製程的設計環境，在此過程中，台積電與西門子 EDA 在多個領域深入合作，包括為成熟製程提供 Tanner 軟體 iPDK 支援，以及為高階製程提供最立即的技術支援。

西門子數位化工業軟體的 IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：「我們十分高興能夠與台積電持續打造創新解決方案，協助客戶取得成功。這些新的認證與里程碑，進一步展現出西門子 EDA 對於市場和客戶的承諾，我們將與台積電繼續攜手，共同推動半導體產業的數位轉型。」

- 新聞稿有效日期，至2023/06/09為止

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