KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新。該晶片具備多通道介面，可無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，支持各產業的人工智慧應用開發。

該晶片還解決了目前人工智慧的廣泛瓶頸之一：普遍的低效能硬體導致的系統高成本。

在這個晶片的開發工作中，KL730 在效能方面取得了極大的進步，效能比相較於過往耐能的晶片提升了 3 至 4 倍，且比主要產業同等產品提高了 150% 至 200%。

耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示：「運行 AI 功能需要專用 AI 晶片，其體系架構與我們以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術（如圖形處理專用的 GPU 晶片），不能很好地勝任這項工作。KL730 將會是邊緣 AI 的革新者。憑藉其前所未有的效率和對 Transformer 等框架的支持，我們正在為各行各業提供強大的 AI 能力，在極具安全性和保護資料隱私的情況下充分發揮人工智慧的潛力。」

耐能長期專注於邊緣 AI，並研發了一系列輕量且可擴展的 AI 晶片，以安全地推動 AI 能力的發展。2021 年，耐能發佈了首款支援 Transformer 神經網路架構的邊緣 AI 晶片 KL530。而 Transformer 神經網路架構是所有 GPT（Generative Pre-trained Transformer）模型的基礎。KL730 晶片進一步豐富該產品系列，提供每秒 0.35 - 4 tera 有效計算能力，擴展了支援最先進的輕量級 GPT 大型語言模型（如 nanoGPT）的能力。

KL730 具有獨特的定位，可以改變 AIoT 領域的安全性，從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行 GPT 模型。該晶片配合耐能的私有安全邊緣 AI 網路 KNEO，讓 AI 運行在用戶的邊緣設備上，從而讓他們更好地保護資料隱私。這些應用是全行業的：從企業伺服器解決方案到智慧駕駛車輛再到以 AI 驅動的醫療設備，所增加的安全性允許設備之間進行更大的協作，同時保護資料的安全。例如，工程師可以設計新的半導體晶片，而無需與大型雲端公司營運的資料中心共用機密數據。

自 2015 年成立以來，耐能以可重構的 NPU 架構獲得諸多產業內認可，並獲得獎項，例如 IEEE Darlington Award。使用耐能晶片的終端產品已進入多個產業，從 AIoT 到智慧駕駛安全及邊緣伺服器，包括豐田、廣達電子、中華電信、Panasonic、韓華等。

KL730 不久後即可提供樣品給設備製造商。欲瞭解更多資訊，並探討 KL730 的無限可能性，請造訪如下網站：

https://www.kneron.com/.

- 新聞稿有效日期，至2023/09/15為止

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