在本次活動中，筑波科技許深福董事長分享「化合物半導體材料的非破壞式檢測方案與應用」，介紹TZ-6000在半導體材料和晶圓測試方面的創新技術。許深福董事長在演講中表示：「這次與工研院的合作不僅在化合物半導體材料和晶圓測試機台研發方面取得了重要進展，同時也進一步提升了測試機台的功能。筑波對於『化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室』的成立以及與工研院的合作寄予厚望，期待能夠建立產業和研究的緊密聯繫，共同推動半導體產業的蓬勃發展。」

工研院院長劉文雄在活動中強調：「隨著全球5G、電動車等產業的崛起，化合物半導體產業正迎來高度成長的機遇。工研院積極結合南部循環材料產業的力量，在台南建立了『化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室』，並引入了來自日本半導體化學材料大廠德山的粉體製程設備，以加速台灣碳化矽粉體等關鍵自主材料供應鏈的建立。與筑波科技的合作，有力地促進了化合物半導體粉體製程和晶體驗證領域的專業知識和技術交流。」

筑波科技透過參與工研院的化合物半導體原材料和分類研發項目，不僅獲得了測試樣品，加速了化合物材料和晶圓測試機台的研發過程，也有助於提升TZ-6000測試機台的軟硬體功能、參數調節以及演算法優化，以更好地滿足市場需求。這將有助於拓展半導體材料和晶圓廠商的MA測試，並與筑波/Teradyne的FT測試相結合，促進半導體研發和封測廠商，推動車用、儲能、工業自動化等產業的成長。

長期以來，工研院在半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等領域進行深耕研發，致力於半導體產業上下游的一體化開發。此次與筑波科技的緊密合作，將進一步推動產業升級，涉足更廣泛的產業範疇，攜手創造更多創新應用。這不僅將增強台灣在化合物半導體材料領域的自主開發能力，更有望使台灣成為半導體材料供應鏈的國際重要角色。這種跨界的合作將促進半導體產業的合作，推動半導體材料技術的突破，應對未來產業的挑戰。

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- 新聞稿有效日期，至2023/09/30為止

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