SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於開幕致詞時表示：「台灣半導體產業的戰略定位及靈活的適應力優勢，正扮演全球產業創新及韌性的樞紐，今年展覽規模再創新高就是最好的例證。台灣在全世界科技發展中的關鍵角色，有助於促進國家、區域間更頻繁的互動，進而引領各國產業升級，今年展覽專區再度設置國家專區，吸引美國、日本、德國、英國、新加坡等10國共襄盛舉。我們預期，在各國政府及全球半導體廠商的共同努力之下，半導體產業將持續運用先進製程、異質整合、材料創新、人工智慧(AI)與機器學習等尖端科技，推進創新以滿足產業需求並兼顧永續發展。」

超過25位兆、億級產業巨擘在台開講 聚焦AI、量子科技及半導體永續發展議題
SEMICON Taiwan 2023共舉辦20多場論壇及座談會，其中，累計產值直逼新台幣40兆元，兆、億級講者齊聚，包括台積電(TSMC)、日月光(ASE)、鴻海(Foxconn)、超微半導體(AMD)、電裝(Denso)、英飛凌(Infineon)、三星集團(Samsung)、索尼半導體(Sony Semiconductor)等25位產業領袖輪番擔任主題講者分享前瞻趨勢洞察。為參展者帶來最具含金量的第一手產業經驗與市場剖析。

今年度詢問度最高的熱門場次之一──「大師論壇」，邀請到多位半導體領導企業高層，共同以半導體驅動創新為主題，分別從產業上中下游角度出發，聚焦探討未來黃金20年成長機會。

另一個重要技術──量子科技將重塑人類及企業未來，根據顧問公司BCG統計，量子科技市場規模將在未來十年成長至4,500至8,500億美元市場規模。台灣半導體產業在全球發展量子科技強大運算能力的過程中勢必不能缺席。展覽首日舉辦的「量子台灣論壇」，邀請台灣量子電腦暨資訊科技協會(TAQCIT)、富士通(Fujitsu Limited)、IBM、鴻海集團、IonQ、Quantum Energy Initiative、是德科技(Keysight Technologies)等多位講者，探討量子科技和量子電腦發展的現況，著墨量子運算技術未來前景，並探索量子和受量子啟發的電腦與半導體行業的潛在合作。

為了加速實現2050年淨零碳排目標，「SEMICON Taiwan半導體永續力國際論壇」已連續2年舉辦，期盼半導體供應鏈發揮「先大後小」、「以大帶小」的精神，透過領導企業發揮影響力，號召上下游夥伴一同努力，加速淨零轉型的步伐。今年論壇再邀請到永續標竿模範企業分別從水資源、能源效率和廢棄物管理等題目切入，提出綠色製造創新、數位管理技術和最佳解決方案，克服減碳挑戰、落實永續目標。

矽光子國際論壇搶先起跑 展覽期間聚焦半導體多項關鍵議題
近年來探討半導體產業眾多關鍵技術中，矽光子備受矚目，因其具備高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離，具備較高的成本效益，可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年均複合成長率(CAGR)為25.7%。

昨(5)日首度舉辦矽光子國際論壇，協助國內外業者布局矽光子(Silicon Photonics)技術，以迎接後摩爾定律時代的成長機會。日月光半導體執行長吳田玉、台積電研發副總經理余振華、思科(Cisco Systems)技術與品質副總裁薛捷、愛德萬(ADVANTEST corporation)Technology Development Group執行董事渡邊大輔、工業技術研究院(ITRI)副所長駱韋仲、乾坤科技(Cyntec Co. Ltd.)技術長詹益仁等六位講者，共同探索矽光子市場潛力、技術發展趨勢、產業新興應用，引領產業拓展矽光子潛力，獲得與會人士廣泛迴響。

日月光半導體執行長吳田玉表示：「隨著AI應用越來越多元，加上資料中心高速運算及傳輸需求不斷攀升，矽光子科技將成為下一波關鍵趨力(The Next Big Thing)。目前矽光子科技正不斷突破門檻，朝大幅節省能耗演進，對環境更加友善、兼顧永續發展；而頻寬密度亦持續提高，有助加快傳輸速度。預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作，而台灣半導體供應鏈完善，從晶片設計、晶圓代工、封裝測試等上下游的緊密合作，成為我們選擇在台灣舉辦矽光子論壇最主要的原因。」

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於矽光子國際論壇致詞時表示：「為了把握矽光子科技帶來的更多產業機會同時克服挑戰，供應鏈必須共同合作以驅動相關技術演進，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。」

SEMICON Taiwan 2023未來兩天將持續透過論壇與座談會，探討半導體產業永續發展的多元議題，包括「全球汽車晶片高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體資安趨勢高峰論壇」，由眾多影響力的產業領袖帶來精采演說，於三天展會期間提供嶄新趨勢洞察、促進業界交流並推動產業創新升級。

- 新聞稿有效日期，至2023/10/13為止

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