Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro將繼續與我們AI和高速運算的客戶合作，將包括全方位液冷解決方案的最新技術導入他們的資料中心。我們的完善液冷解決方案可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求，能降低資料中心的總體擁有成本（TCO），並支援更高密度的AI和高速運算。我們透過模組化構建式架構（Building Block Architecture）將最新GPU和加速器導入市場，並與我們信任的供應商合作，持續向市場推出新型機櫃級解決方案，同時以更短的交付時間向客戶出貨。」

Supermicro的應用最佳化高效能伺服器是專為搭載、容納最強大的CPU與GPU而設計，適用於模擬、資料分析和機器學習等領域。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能極度卓越，能透過NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型規格內提供Petaflop級的AI運算能力。Supermicro即將推出適用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機櫃式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速運算最佳化伺服器平台將採用緊湊、多節點外型規格，並支援具有效能核心（P-core）的Intel Xeon 6900。

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此外，Supermicro持續領先業界，推出產業內最豐富多元的液冷式MGX產品組合。Supermicro也確認支援並提供Intel最新款加速器，包括全新Intel® Gaudi® 3加速器，以及AMD的MI300X加速器。Supermicro SuperBlade® 每機櫃最高具有120個節點，數個機櫃即可運行大規模高速運算應用。Supermicro也在2024國際超級電腦大會（International Supercomputing Conference）上展示多元類型伺服器，包括能支援Intel® Xeon® 6處理器的Supermicro X14系統。

在2024國際超級電腦大會上，Supermicro 也展示了專為高速運算和AI環境設計的各種解決方案。全新4U 8-GPU液冷伺服器搭載了NVIDIA HGX H100和H200 GPU，是Supermicro 產品系列的亮點。這幾款伺服器及其他伺服器也將支援NVIDIA B200 HGX GPU。搭載高階GPU的新系統採用了高速HBM3記憶體，比起前幾代機型，能使資料位置更靠近GPU，進而加速AI 訓練和高速運算模擬。憑藉4U液冷伺服器的優越密度，單一機櫃可提供：8組伺服器 x 8顆GPU x 1979 Tflop FP16（採用稀疏性技術） 126 Petaflops以上的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭載了兩顆第4或5代Intel Xeon處理器，而AS -4125GS-TNHR2-LCC則搭載兩顆第4代AMD EPYC™ CPU。

全新AS -8125GS-TNMR2伺服器提供使用者存取、運用8個AMD Instinct™ MI300X加速器。此系統也搭載兩顆AMD EPYC™ 9004系列處理器，具有最高128個核心/256個執行緒，以及最高6TB的記憶體。在每個AMD Instinct MI300X加速器內，每顆GPU具有192GB的HBM3記憶體，全部透過AMD通用基板（UBB 2.0）連接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU伺服器則是專門透過MI300A APU來加速高速運算工作負載。每個APU在單一系統中結合了高效能AMD CPU、GPU和HBM3記憶體，提供912個AMD CDNA™ 3 GPU運算單元、96個「Zen 4」核心和512GB的統一架構HBM3記憶體。

同時，搭載Intel Gaudi 3 AI加速器的Supermicro 8U伺服器，也在2024國際超級電腦大會上全新亮相。這款新系統是專為AI訓練和推論而設計，且可直接與傳統Ethernet Fabric結構進行連接。每個Intel Gaudi 3加速器均整合24個200 Gb乙太網路連接埠，提供靈活、開放標準式的網路，並內建128GB的HBM2e高速記憶體。Intel Gaudi 3加速器能高效率地從單一節點，以垂直和橫向形式擴充至數千個節點，進而滿足GenAI模型的廣泛需求。Supermicro的PB級儲存系統，對大規模高速運算和AI工作負載至關重要，而這些系統也都於大會上進行展示。

在資料中心管理軟體方面，Supermicro也展出Supermicro SuperCloud Composer，並示範如何從單一主控台監控、管理整座資料中心，包括所有液冷伺服器的狀態。

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- 新聞稿有效日期，至2024/06/20為止

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