AMD Ryzen AI 300系列處理器支援Copilot+，為新一代AI筆電開啟AI體驗新世界。這款全新NPU採用全新AMD XDNA™ 2架構，可提供50 TOPS的AI處理能力註2，超越Copilot+ AI PC要求，帶來第2代AMD Ryzen AI三倍的AI引擎效能註3。新款處理器採用全新“Zen 5”架構，配備多達12個高效能CPU核心與24個執行緒，與上一代“Zen 4”處理器相比，在輕薄筆電實現50%的晶片上L3快取記憶體提升。憑藉先進的AI架構和卓越效能，為精英級別遊戲和生產力提供支援，第3代Ryzen AI系列可實現極致的隱密、瞬時反應和智慧型筆電運算體驗。

在桌上型PC方面，全新AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器代表著向前邁出重要的一步，為使用者提供頂尖的運算能力和可靠性。AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器採用最新的“Zen 5”架構，與上一代Ryzen處理器的“Zen 4”架構相比，IPC效能平均提升16%註4，其中最高階的Ryzen 9 9950X提供全球最快的消費性桌上型電腦效能註5。

AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供極致效能和AI生產力
AMD Ryzen AI 300系列配備多達12個高效能“Zen 5”核心與24個執行緒，為精英等級的超薄筆電提供閃電般快速的效能。憑藉採用全新AMD XDNA 2架構的專用AI引擎，Ryzen AI系列可有效處理本地AI工作負載、生成式內容和自動化工作流程，從而提高生產力和創造力，同時保持卓越的功耗效率。AMD Ryzen AI 300系列處理器配備採用全新AMD RDNA™ 3.5顯示架構的最新AMD Radeon™ 800M系列顯示核心，提供流暢的畫面更新率和AAA遊戲體驗。

AMD Ryzen™ AI 300系列處理器重新定義筆電運算體驗，主要功能包括：
• 無與倫比的效能註7：AMD Ryzen AI 300系列處理器為密集型多工處理、沉浸式遊戲和專業的內容創作提供閃電般的效能，使用者能夠輕鬆處理要求嚴苛的任務。
• 隱密且瞬時反應的AI：AMD Ryzen AI專為高效處理本地AI工作負載而設計，帶來卓越的個人AI體驗。從提高生產力到自動化工作流程，Ryzen AI增強反應能力和創造力，讓使用戶能夠無縫生成內容並加速任務。
• 出色的電池續航力：AMD Ryzen AI 300系列處理器的卓越效率促成精英級別的遊戲效能和生產力。
• 遊戲機等級的行動遊戲體驗：內建的AMD Radeon 800M顯示核心是全球最強大的遊戲顯示核心註8，確保提供高畫面更新率和超低延遲的頂級遊戲體驗。

AI產業體系支援
AMD與產業合作夥伴密切合作，正加速新一代AI運算的發展，開啟從生產力和內容創作到遊戲和娛樂的未來AI體驗。宏碁、華碩、HP、聯想和微星等OEM合作夥伴發表多款搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的AI PC，微軟和Zoom等產業體系合作夥伴也與AMD密切合作，拓展AI PC的可能性。

AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來世界級遊戲與創作者效能
對於尋求極致競爭優勢的狂熱級遊戲玩家來說，AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器提供無與倫比的效能註10，在AAA大作以及最受歡迎的電競遊戲等各種遊戲中實現流暢的遊戲體驗和高畫面更新率。此外，專業內容創作者能夠憑藉AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器，充分發揮其創意工作流程的潛力。從3D建模和設計到動畫和產品視覺化，全新處理器提供卓越的單執行緒和多執行緒效能，讓使用者能夠比以往更快地設計、渲染和迭代。簡而言之，旗艦型號Ryzen 9 9950X　CPU是最快的消費性桌上型電腦處理器註11、12。

AM5插槽主機板系列推出兩款全新晶片組。新款AMD X870E和X870晶片組與AMD Ryzen™ 9000系列桌上型處理器無縫整合，支援PCIe® 5.0、DDR5、USB4和WIFI7等最新技術。AM5插槽平台提供長久的平台使用壽命，能支援至2027年及以後。

全新晶片組以USB4作為標準功能，並且透過AMD EXPO™技術支援更快的DDR5記憶體超頻註13。X870和X870E均配備44條PCIe通道和直接連接到處理器的PCIe 5.0 NVMe，可實現極致傳輸速度。X870E配備24條PCIe 5.0通道，其中16條通道專用於顯示卡。當同時啟用PCIe 5.0直接處理器儲存和顯示處理時，X870E提供的頻寬是競爭平台的兩倍。

全新AMD Ryzen™ 5000系列桌上型處理器延長AM4平台的使用壽命
AMD持續為AM4平台提供前所未有的支援，Ryzen 5000系列桌上型處理器系列新增兩款產品，包括AMD Ryzen™ 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT桌上型處理器。

AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡註14和適用於Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1，讓 AI開發更簡易
AMD同時發表AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡，對支援多個GPU的高效能平台進行最佳化，與能夠在單一GPU幀緩衝區（framebuffer）上安裝70B參數模型的競爭產品相比，在Llama 3 70B Q4帶來高達38%的性價比提升註15。AMD Radeon™ PRO W7900工作站繪圖卡使開發人員能夠在本地進行AI開發，是超高效能AI工作站的理想選擇，同時將敏感資料保留在內部。AMD亦發布適用於AMD Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1，讓使用AMD Radeon™桌上型GPU進行AI開發和部署更具相容性、存取性和可擴展性。AMD ROCm™ 6.1支援多達四張AMD Radeon™ RX或Radeon™ PRO GPU，為Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2)提供測試版支援，讓使用者在Windows®系統上運行Linux AI工具等。AMD Radeon™ PRO W7900雙槽繪圖卡與AMD ROCm™ 6.1預計將於2024年6月19日上市。

- 新聞稿有效日期，至2024/07/05為止

上一篇：AMD推出全新Instinct、Ryzen與EPYC處理器
下一篇：君聖泰醫藥將在2024年國際肝病大會發布MASH臨床2a期研究分析結果