該解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的先進控制功能、MCP14C1閘極驅動器的高壓強化隔離和強大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低開關損耗和優化的散熱管理能力，提高 OBC系統的效率和可靠性。為了進一步簡化客戶的供應鏈，Microchip提供了支援OBC其他功能的關鍵技術，包括通訊介面、安全性、感測器、記憶體和時脈。

為了加快系統開發和測試，Microchip提供靈活的可程式設計解決方案，其中包括功率因數校正 (PFC)、DC-DC轉換、通訊和診斷演算法等隨時可用的軟體模組。dsPIC33 DSC中的軟體模組旨在優化效能、效率和可靠性，同時提供個別OEM需求客製化的靈活性。

Microchip數位訊號控制器業務部副總裁Joe Thomsen表示：「Microchip成立了E-Mobility（智慧移動）大趨勢團隊，配備了專屬資源以支援這一不斷增長的市場。除了為OBC提供控制、閘極驅動和功率級技術外，我們還能為客戶提供連接、時脈、感測器、記憶體和安全解決方案。作為OEM和一級供應商的領先供應商，Microchip提供全面的解決方案來簡化開發流程，包括汽車合格產品、參考設計、軟體和全球技術支援。」

該OBC解決方案關鍵元件的簡要介紹如下：

 dsPIC33C DSC 已通過AEC-Q100 認證，具有高效能DSP核心、高解析度脈寬調變 (PWM) 模組和高速類比數位轉換器 (ADC)，是功率轉換應用的最佳選擇。該產品符合功能安全要求，並支援 AUTOSAR® 生態系統。
 MCP14C1 隔離式SiC閘極驅動器通過AEC-Q100 認證，採用支援增強隔離的 SOIC-8 寬體封裝和支援基本隔離的SOIC-8窄體封裝。MCP14C1 與dsPIC33 DSC相容，經過優化，可透過欠壓鎖定 (UVLO) 驅動mSiC MOSFET，適用於 VGS 18V 閘極驅動分路輸出端子，進而簡化部署過程，無需外部二極體。利用電容隔離技術實現電隔離，具有強大的抗噪能力和較高的共模瞬態抗擾度 (CMTI)。
 mSiC MOSFET採用符合AEC-Q101標準的D2PAK-7L XL表面貼裝封裝，包括五個並聯源極檢測引線，可降低開關損耗、提高電流能力並降低電感。該元件支援400V和800V電池電壓。

Microchip 發佈了一份白皮書，詳細介紹該 OBC 解決方案如何優化效能並加快產品上市時間。

有關 Microchip 電動汽車OBC解決方案的更多資訊，請參閱 Microchip 網站。

開發工具
dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就緒型元件，可由MPLAB® 開發生態系統（包括 MPLAB PowerSmart™ 開發套件）支援開發。

供貨
OBC解決方案的主要組件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔離型SiC閘極驅動器和採用D2PAK-7L XL封裝的mSiC MOSFET，現已上市。如需瞭解更多資訊或購買，請聯繫 Microchip業務代表、全球授權經銷商或參閱Microchip的採購和客戶服務網站 www.microchipdirect.com。

- 新聞稿有效日期，至2024/07/12為止

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