西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，共同碰撞新觀點並分享最佳案例，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。
西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，共同碰撞新觀點並分享最佳案例，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講，也邀請到台積電、波士頓顧問公司等產業菁英，分享如何與Siemens EDA 攜手掌握產業新契機、共同開創 IC 設計新方向。
此次論壇聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域，深入探討 AI 浪潮引領半導體產業革新與最新 IC 設計驗證技術。工研院預估1，隨著 AI 的迅速發展帶動整體半導體供應鏈的需求，2024 年臺灣半導體產業產值將創下紀錄，達新臺幣 5 兆 1,134 億元，年成長 17.7%。西門子數位工業軟體 Siemens EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇在開幕致辭中表示：「AI 的快速興起為半導體產業注入了一股全新的動能。台灣在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，亦高度仰賴先進的 EDA 工具與技術。Siemens EDA 提供全面跨領域的工具產品組合，並以 AI 賦能，全力支援台灣產業創新。我們也將持續致力研發新技術並與產業夥伴緊密合作，與客戶並肩前行，共同加速業界創新並創造價值。」
西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow，以「Enabling imagination - An integrated approach to system design」為題發表主題演講。Mike Ellow 指出：「半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。Siemens EDA 持續為新世代的 IC 與系統設計挹注動能，偕廣大的生態系合作夥伴共同掌握產業新契機、塑造未來。」
Mike Ellow 談到，西門子 EDA 藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。同時 Mike Ellow 也分享到，雲端運算和 AI 技術早已融入在 Siemens EDA 的工具中，並致力於持續推動產品的優化，他在演講中介紹了具體案例，解讀 Siemens EDA 如何憑藉基於 AI 賦能的工具為設計帶來新的可能性。
在下午多達二十餘場的主題專場中，Siemens EDA 多個領域的技術專家，及多位產業合作夥伴，各別深入展示了六大技術領域的最新創新及應用。西門子數位工業軟體 Siemens EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示：「AI、車用電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展帶來更複雜的晶片設計需求，我們需要與時俱進、貼合需求的 EDA 工具全面支援客戶。Siemens EDA 持續加强技術方面的研發，並結合西門子頂尖的工業軟體能力，從設計、驗證到製造，幫助客戶提升設計效率與可靠性，在降低成本的同時縮短開發時程。」
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