- 配輸電業務方面,報告期內集團於該分領域的銷售收入達人民幣3.58億元,同比大幅增長105%。其中直流輸電業務同比增長177%,柔性輸電業務同比增長196%。 - 研發方面,將在8月底正式發佈自研碳化矽(SiC MOSFET)晶片,電阻率低至13毫歐,達到了國際領先水準。香港, 2024年8月22日 - (亞太商訊) — 賽晶科技集團有限公司(「賽晶科技」或「公司」,連同其附屬公司統稱「集團」;股份代號:0580.HK)披露截至2024年6月30日止半年度(「報告期內」)的業績公告。 報告期內,公司總收入為人民幣6.56億元,較2023年同期增長43%;歸屬母公司淨利潤3,358萬元,同比扭虧為盈。其中,國內市場收入為人民幣6.17億元,較2023年同期增長40%;國外市場收入為人民幣3,871萬元,較2023年同期增長94%。 直流輸電業務高歌猛進,輸配電業務營收同比增長105%
隨著直流輸電專案數量與市場規模的迅猛擴張,公司依託在直流輸電領域穩固的行業領導地位,2024上半年輸配電業務營收達到3.58億元,同比增長105%。其中,在特高壓常規直流輸電板塊,公司圓滿交付了服務於“金上-湖北”、“哈密-重慶”、“寧夏-湖南”等國家級特高壓工程專案的關鍵設備訂單,推動該領域營收同比增長高達177%。在柔性輸電板塊,公司主要交付了用於德國BorWin6海上風電柔性直流輸電工程及國網四川成都供電公司66KV構網型直掛靜止無功發生器(SVG)的訂單,實現該領域營收同比增長196%。 此外,公司自主研發的柔性直流輸電用直流支撐電容器,於2024年初通過國家級新技術產品鑒定,隨後在“國網四川成都供電公司66KV構網型直掛靜止無功發生器”及“華能玉環2號海上風電專案220千伏送出工程”等多個專案中實現批量供貨,並完成了100%的國產替代。有望在後續柔性輸電專案中,帶來新的業績增長空間。 總體來看,常規直流輸電工程、柔性輸電工程的在建及儲備專案豐富。上半年“金上-湖北”等專案順利推進,同時“陝北-安徽”等多地儲備專案蓄勢待發,國外專案如“沙特中西和中南”等也有望開工。此外,“疆電送電川渝”等特高壓專案公佈,新型輸電技術如低頻、遠海風電直流等不斷湧現,拓寬市場空間。直流輸電行業快速增長,新技術需求旺盛,公司將憑藉領先地位,將持續推動業績高增長。 功率半導體業務客戶數量大幅增長,晶片研發成果顯著 上半年,公司自研功率半導體業務的市場推廣和客戶開拓工作依然取得了顯著成績。2024年上半年,儘管銷售收入受到一定影響,但客戶總數實現了同比104%、環比45%的大幅增長。其中,完成測試和供應商導入工作並進入批量供貨階段的客戶數量更是同比增長100%、環比增長125%。 產能方面,上半年也實現了有序提升。公司已經啟動了第三條IGBT模組封裝測試生產線,及第一條碳化矽模組封測生產線的廠房內部建設和設備採購工作,有望在2024年底前完成生產調試前的全部準備工作。 研發方面,上半年公司自研功率半導體領域取得了顯著成果。下半年將有一系列功率半導體晶片推出,進一步豐富了集團的晶片產品線,為公司在高端功率半導體市場的長遠發展奠定了堅實基礎: - 碳化矽(SiC MOSFET)晶片的研發,電阻率低至【13】毫歐,達到了國際領先水準,將在8月底正式發佈。 - 採用第七代微溝槽技術的i23系列1200V / 300A IGBT晶片,即將研發完成。同時,採用i23系列晶片的1200V/800A、900A ED封裝IGBT模組也將陸續推出。 - i20系列IGBT晶片產品線進一步擴展,即1200V / 200A、150A、100A,1700V / 150A、100A、75A等多款晶片研發進展順利,即將推出。 - EP封裝IGBT模組,研發進展順利,即將推出。 未來展望 為加快構建新型電力系統,促進新能源高質量發展,推動大規模設備更新改造,國家電網公司公佈:今年全年電網投資將首次超過6000億元,比去年新增711億元。受益於此,特高壓常規和柔性直流輸電,及海上風電直流送出、構網型SVG、低頻輸電等柔性輸電領域將繼續呈現旺盛的市場需求,並有助於提升本集團的業績表現。公司繼續全力加強行銷開拓,促進自研功率半導體業務回升及其他各項業務繼續增長。 - 完 - 關於賽晶科技集團有限公司 賽晶科技集團有限公司(簡稱“賽晶科技”),香港主機板上市,股票代碼0580.HK。賽晶科技是業內技術領先並深具影響力的電力電子器件供應商和系統集成商,是具備國際領先水準的創新研發型企業,在北京、浙江嘉善、江蘇無錫、湖北武漢,以及歐洲的瑞士和德國,擁有十餘家子公司。 賽晶科技,是港股稀缺的涉及特高壓輸電、功率半導體、電動汽車、新能源電力行業的上市公司。賽晶科技業務涵蓋生產、傳輸、使用的新能源全產業鏈,涉及光伏、風電、直流輸電、智能電網、電動汽車、軌道交通、電氣化船舶、儲能及各類工業控制領域。特別是在特高壓輸電領域,賽晶科技的多款產品長期保持業內技術和市場的領先地位,已經累計參與超過40個特高壓、高壓輸電專案。賽晶科技擁有世界一流的功率半導體研發團隊,自研IGBT和SiC晶片及模組獲得了電動汽車、新能源發電、儲能和工業電控等領域客戶的廣泛認可。 2023年,國內特高壓輸電專案密集開工,且未來多年的國內、國外市場需求潛力巨大。賽晶科技在特高壓領域的行業領先地位穩固、在手訂單充足、業務增長確定性極高。此外,2023年賽晶科技功率半導體業務的新產品頻出、產能釋放加速、市場開拓成果顯著,展現出光明而廣闊的發展前景。 投資者及媒體查詢 賽晶科技集團有限公司 聯絡人︰吉慶 電話:86-10-56301205 / 86-186-11693787 電郵:jq@sunking-tech.com - 新聞稿有效日期,至2024/09/22為止
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