EVG的創新高量產製造（HVM）就緒製程解決方案與世界級一流的工程服務與製程專業知識正在實現建構半導體的全新方法，並支援頂尖的半導體設計與晶片整合方案，如高頻寬記憶體（HBM）、晶背供電網路（BPDN）與小晶片等。

　　EVG講師將在SEMICON Taiwan中，涵蓋以下主題發表演說：

• 「先進系統級封裝（SiP）領域中多功能小晶片的無光罩圖案成形解決方案」
（9月4日週三下午2:00；南港展覽館1館4樓活動舞台區L1200攤位）
台灣EVG製程技術工程師郭印川先生將針對EVG LITHOSCALE®無光罩曝光系統提出概述，並說明LITHOSCALE如何在新一代先進封裝技術的開發過程中，克服光罩架構光學微影系統的嚴苛限制，例如來自晶粒配置的偏差以及包覆成型所造成之晶粒偏移的變異，以及大型晶粒中介層製造中的曝光區域受限問題。

• 「先進堆疊系統的顛覆性3D整合技術」
（異質整合國際論壇－9月6日週五下午2:25；南港展覽館2館7樓701GH室）
EVG業務發展總監Dr. Thomas Uhrmann將針對晶圓到晶圓以及晶粒到晶圓混合鍵合的產業趨勢與技術發展提出概述。論壇同時也將探討有關混合鍵合方案結合紅外線雷射架構基板解決方案的關鍵技術差異和整合場景，從而實現超薄3D元件的顛覆性元件開發流程。

　　EVG亞太區域銷售總監Dr. Thorsten Matthias表示：「台灣是半導體產業的重要中心，生產全球60%以上的半導體，以及約90%的最先進節點元件。因此，EVG積極參與SEMICON Taiwan。過去幾年來，EVG持續在台灣大幅擴大發展，以便更能滿足與應對客戶與合作夥伴面臨日益增長的需求和挑戰。今年我們更已採取額外行動，以迎合未來幾年台灣市場持續的成長以及對客戶長期的承諾。」

EVG在台灣預見持續性成長
　　EVG持續擴展位於新竹、台中與台南的辦公室，特別是在台中擴大了製程與應用工程團隊以及銷售與服務人員的編制。這些成長的目的是讓EVG擴展並強化其安裝能力與支援本地量產客戶的能力。

　　EVG的晶圓鍵合與微影產品持續在台灣取得亮眼成績，EVG支援3D-IC先進封裝的LITHOSCALE無光罩曝光微影系統的銷售更是格外強勁，而3D-IC先進封裝則是LITHOSCALE的一大關鍵應用。此外，台灣市場在3D-IC先進封裝領域的融合與混合晶圓鍵合，也取得強勁的銷售成績。

　　今年4月，EVG以「人工智慧、邊緣運算、超連結性：開拓半導體創新的未來」為主題，在新竹國賓飯店舉辦科技日活動，邀請包括EVG、市場分析師以及合作夥伴應用材料公司（Applied Materials）、ASMPT和工業技術研究院（ITRI）的專家提出報告與演說。今年的EVG TechDay 也是在台灣歷年來舉辦最為成功的一次，出席人數締造了三位數的歷史新高。

歡迎蒞臨EVG在SEMICON Taiwan 2024的攤位
　　更多關於EVG如何促成汽車、通訊、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）／機器學習與擴增／虛擬實境（AR/VR）領域的創新製程解決方案，歡迎於9月4日至6日，前往EVG和EVG-JOINTECH在台北南港展覽館（TaiNEX）1館4樓的L0316攤位參觀。

關於EV Group（EVG）
　　EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術（NIL）和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com。

- 新聞稿有效日期，至2024/09/28為止

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