K&S近年來佈局台灣蓬勃發展的先進封裝市場，積極參與這一波的AI浪潮。我們的工程團隊研發多年的TCB熱壓焊接解決方案今年在台灣市場開花結果，適用於小晶片的APAMA Plus C2S和C2W平台能有效及快速解決封裝製程中的翹曲問題並大幅提升良品率，現已完成許多客戶的多種產品驗證，並在多家OSATs進入量產。適用於大尺寸晶片的APTURA無助焊劑TCB平台，進一步解決助焊劑殘留的問題，並有助於異質整合及小晶片的微型凸塊從35µm焊接間距縮小到10µm，讓超微間micro-bump互連解決方案得以實現，進一步導入量產；除此之外，這台設備還能實現無凸點銅對銅直接焊接。台灣的用戶已經將其應用在手機、HBM、silicon photonics、AI、HPC、伺服器元件的生產中。

先進微點膠是新加入K&S的一個事業部，為先進封裝、IC、汽車LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等，為市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。這次展出的SL型號點膠機具有以下三個特點：
一、設備占地面積小，寬幅僅有0.8米
二、高速高精度的製程末端從線精度為+/-1微米
三、製程智能化:點膠過程中可依據需求插入實時監測，設備能通過自檢達到實時工藝優化，並依據來料形狀和翹曲自動調試修正、特別是針對不透明材料，能搭配檢測穿透材料量取內部結構

在本次展會上，K&S首次向台灣市場展示其最新開發的晶圓級焊接垂直焊線製程。該製程針對存儲器、射頻、先進封裝等產品應用，為電磁屏蔽提供更高性價比替代方案。電磁遮蔽應用已經投入量產並成功縮小線距以達成新世代產品需求。配合垂直焊線展示的ATPremier MEM PLUS是目前業界速度最快的的晶圓級焊接機，配備K&S獨有的結果導向工藝能擴展製程寬度、提升作業效率和產品可靠性。

目前台灣市場有越來越多的客戶計畫研發功率模組，應用於發展再生能源、電動車充電站和儲能設備等電力系統，其中所搭配的能源管理系統與電源轉換器等硬體關鍵在於SiC或GaN等半導體功率元件。K&S Wedge Bonder因應目前市場上的需求，已推出銅線製程解決方案，提供客戶在封裝製程方面，應用銅線互連製程以提高功率模組的輸出效能。本次展出的Asterion wedge bonder也為參觀者展示了銅線互聯製程。

此外，K&S作為全球打線機市佔率最高的設備供應商，在本次展會上展出了其在台灣市佔率接近9成的球焊機、以及配合打線封裝的全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產品以及智能製造解決方案。其中，HPL-SiC晶圓切割刀專為碳化矽晶圓切割而設計，以其優化的鉆石顆粒和鎳結合強度，有效提高切割產能、延長使用壽命，為客戶帶來最佳性價比的切割解決方案。Al-Ex SWW鋼嘴專為細線焊接設計，鋼嘴無需清洗，可大大減少設備停機時間，增加生產效率，從而提高產線的連續性以及減少對人力的依賴，進一步實現工業4.0。

值得一提的是，在今年SEMICON Taiwan的技術論壇上，K&S帶來了兩場專業報告。在9月3日的異質整合國際高峰論壇第一日上，K&S先進解決方案資深總監Samuel Goh先生將和觀眾分享Fluxless TCB在Chiplet封裝上的應用，介紹K&S使用原位甲酸（FA）蒸汽應用來減少銅和焊料氧化物，由於這種甲酸無焊劑TCB工藝消除了對助焊劑的需求，降低了復雜性並提高了先進封裝的可靠性。而在9月5日的智慧製造論壇中，K&S產品與解決方案執行副總裁Chan Pin Chong先生分享了K&S對半導體後道智慧製造價值驅動因素的見解，以及設備和設備製造商之間成功合作交付高價值智能製造解決方案的前進道路。

一直以來，台灣市場是K&S的重要市場，K&S立足科技創新，重視與客戶、行業夥伴的合作共贏，致力於為台灣蓬勃的半導體市場與AI前景提供更先進、更可靠的封裝解決方案。

- 新聞稿有效日期，至2024/10/05為止

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