回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 龍華科大林宗新副教授榮獲2024印尼世界發明科學展金牌及大會首獎
台灣發明商品促進協會(TIPPA) 本新聞稿發佈於2024/09/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

在印尼舉辦的2024印尼發明家日-世界發明科學展上,龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授與電子工程系,攜手新莊高中的參賽作品「銅合金薄膜於光電半導體之應用」,憑藉其卓越的創新技術榮獲大會金牌及首獎殊榮,為龍華科技大學半導體團隊在科技領域再創輝煌。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
(TIPPA特派員-峇厘島連線報導)
在印尼舉辦的2024印尼發明家日-世界發明科學展上,龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授與電子工程系,攜手新莊高中的參賽作品「銅合金薄膜於光電半導體之應用」,憑藉其卓越的創新技術榮獲大會金牌及首獎殊榮,為龍華科技大學半導體團隊在科技領域再創輝煌。

研發突破性技術

這項創新技術由龍華科技大學林宗新副教授領軍、李九龍教授及其團隊攜手新莊高中林佳伶同學共同研發,並在半導體工程領域中取得突破性成果。本次參賽作品「銅合金薄膜於光電半導體之應用」,核心技術在於銅銠鍍層的製備方法,該技術通過真空濺鍍系統的精密控制,成功開發出具低電阻率及高穩定性的銅銠鍍層。

創新技術,提升光電半導體性能

這項銅銠鍍層技術不僅具備優越的電性能,還具有良好的材料穩定性,有望在光電半導體應用中取得廣泛應用。透過這項技術,半導體器件的效能將大幅提升,並能更具穩定性與可靠度,進一步推動光電科技產業的發展。

專利技術,彰顯團隊實力

此次獲獎的技術已獲得專利認可,專利號為I796607,證明了團隊在研發方面的實力與創新能力。此項專利技術的取得,不僅為團隊帶來榮耀,也顯示出其技術在商業化應用中的潛力。

展望未來,持續推動科技創新

台灣發明商品促進協會會長施養隆表示,此次龍華科技大學與新莊高中攜手合作,展現了龍華科技大學在半導體與光電領域的卓越技術實力。團隊領導人林宗新副教授進一步指出,未來將繼續優化技術,並期待能在更多國際競賽中為台灣贏得榮譽,同時推動這項技術的商品化應用,為科技創新注入新動力。

- 新聞稿有效日期,至2024/09/06為止


聯絡人 :謝
聯絡電話:0287723898
電子郵件:manlihsieh@gmail.com

上一篇:達梭系統2024臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會
下一篇:打破邊界,探索可能—RICO-MX8P 助力智慧城市與數位媒體



 
搜尋本站


最新科技評論

我在中國工作的日子(十四)阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02

我在中國工作的日子(十三)上億會員怎麼管理 - 2023/06/25

我在中國工作的日子(十二)最好的公司支付寶 - 2023/06/18

我在中國工作的日子(十一)兩個女人一個男人 - 2023/06/11

我在中國工作的日子(十)千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04

我在中國工作的日子(九)電視購物轉型電商 - 2023/05/28

我在中國工作的日子(八)那些從台灣來的人 - 2023/05/21

我在中國工作的日子(七)嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14

我在中國工作的日子(六)跟阿福有關的人們 - 2023/05/07

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 


個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2023, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!