在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展領先業界的AI解決方案,透過AMD EPYC™處理器、AMD Instinct™加速器、Versal™及Alveo™自行調適處理器、AMD Pensando™ DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen™ AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援。 AMD今日在台北舉辦「AMD AI SOLUTIONS DAY」,以「AI無限進化.AMD驅動未來」為主題,由AMD與26家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新AMD EPYC處理器、Instinct加速器、AMD嵌入式產品及Ryzen AI PC的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用,現場更帶來眾多搭載最新第5代AMD EPYC™處理器、AMD Instinct™ MI300系列加速器、AMD嵌入式產品及AMD Ryzen AI PC的展示。 AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠發表開場演講,闡述AMD作為高效能與自行調適運算的領導者,持續推進端對端AI基礎設施的創新,透過全新的AMD EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU以及Ryzen AI CPU,為AI、雲端、終端及嵌入式工作負載推出廣泛的資料中心解決方案組合,提供領先業界的運算能力。同時,AMD持續推進開放式AI產業體系,透過全新功能、工具、最佳化和支援擴展AMD ROCm™開源AI軟體堆疊,幫助開發人員從AMD Instinct加速器中獲取極致效能,並為當今的AI技術提供即時的支援。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur以「嵌入式運算解決方案:推動邊緣人工智慧創新」為題發表主題演講,分享AMD藉由廣泛的嵌入式AI解決方案組合及領先業界的技術架構為資料中心帶來卓越的效能和效率。在邊緣AI成為下一波AI創新浪潮之際,AMD Versal自行調適SoC及Alveo加速卡協助客戶更快地將解決方案推向市場,而EPYC嵌入式與Ryzen嵌入式處理器解決方案可為資料密集型工作負載提供強大且高效的運算效能。
AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、AMD Pensando DPU打造定義AI時代的資料中心 全新代號為“Turin”的第5代AMD EPYC處理器採用台積電3奈米、4奈米製程技術, 採用“Zen 5”核心架構,相容於廣泛部署的SP5平台,並提供8核心到192核心的廣泛核心數量,為企業、AI和雲端等廣泛的資料中心工作負載帶來全球最強大的伺服器CPU,提供破紀錄的效能和能源效率,最高階的192核心CPU效能是競爭對手的2.7倍。 新增至第5代AMD EPYC系列CPU的是64核心的AMD EPYC 9575F,專為需要極致主機CPU功能的GPU AI解決方案所設計。AMD EPYC 9575F提升頻率高達5GHz,與競爭對手的3.8GHz相比,速度提升高達28%,讓GPU能夠滿足要求嚴苛的AI工作負載之資料需求。 除了在通用型工作負載擁有效能和效率的領先優勢之外,第5代AMD EPYC處理器更讓客戶無論使用CPU或CPU + GPU解決方案,都能夠快速獲得AI部署的洞察與部署,從分析、生成式AI (Generative AI)、到自主式AI (Agentic AI)都獲得令人讚嘆的效能。而藉由對搭載全新處理器的資料中心進行現代化改造,以實現391,000單位的SPECrate®2017_int_base通用運算效能,客戶能夠減少約87%的伺服器以及約68%的功耗,從而能夠靈活地節省空間和功耗,提升日常IT任務的效能,同時提供令人驚艷的AI效能。 AMD Instinct MI325X加速器基於AMD CDNA™ 3架構,旨在為基礎模型訓練、微調和推論等要求嚴苛的AI任務提供卓越的效能和效率,為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準,協助客戶和合作夥伴在系統、機架和資料中心層級打造高效能和最佳化的AI解決方案。 AMD Instinct MI325X擴展AI效能的領先優勢,提供領先業界的記憶體容量及頻寬,包括256GB HBM3E記憶體容量支援6.0TB/s,提供H200 1.8倍的容量和1.3倍的頻寬,以及1.3倍的FP16理論峰值和FP8運算效能。此外,AMD持續履行年度產品藍圖的節奏,基於AMD CDNA 4架構的AMD Instinct MI350系列加速器將持續鞏固記憶體容量的領先地位,每加速器容量高達288GB HBM3E記憶體,帶來35倍推論效能提升,並將如期於2025年下半年推出。 AMD亦擴展高效能網路產品組合,以滿足AI基礎設施不斷演變的系統網路需求,最大限度地提升CPU和GPU效能,從而在整個系統中提供效能、可擴展性和效率。AMD Pensando Salina DPU為AI系統提供高效能前端網絡,而首款UEC就緒的AMD Pensando Pollara 400 NIC可降低效能調整的複雜性,有助於縮短生產時間。 AMD Ryzen AI處理器為新一代AI PC挹注強勁動能 全新Ryzen™ AI PRO 300系列處理器採用全新AMD “Zen 5”架構,整合AMD XDNA™ 2架構的NPU,提供頂尖的50+ NPU TOPS(每秒兆次運算)的AI處理能力,為Copilot+企業PC打造全球最強大的商用處理器系列。搭載Ryzen AI PRO 300系列處理器的筆記型電腦旨在解決企業最棘手的工作負載,與Intel Core Ultra 7 165U相比,最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的效能提升及高達14%的生產力效能提升。AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器採用4奈米製程及創新的電源管理技術,可延長電池續航力,是在移動中實現持續效能和生產力的理想選擇。 眾多資料中心合作夥伴站台力挺 闡述AMD解決方案的領先優勢 除了AMD主題演講,多位AMD合作夥伴共襄盛舉,以AI、雲端與邊緣運算為題分享如何因應數位潮流,為客戶帶來超前AI部署。 微軟亞洲區HPC/AI解決方案資深副總經理馮立偉分享Azure的AI創新與應用,Azure ND MI300X V5虛擬機器搭載AMD Instinct MI300X,以領先業界的HBM儲存容量與記憶體頻寬,能夠更快速地運行更大型的AI模型,為Microsoft Azure和GPT工作負載帶來強大的效能與卓越的性價比。 神通資訊科技董事長暨總經理蘇亮分享AMD在AI效能、記憶體容量、產品多樣性、開源性等眾多技術創新和領先優勢皆助力神通推動企業數位化變革,藉由AMD EPYC處理器及AMD Instinct加速器所提供的強大效能協助客戶推動AI數位轉型,同時藉由運用AMD Instinct加速器的AI實驗室為業界培育全方位AI人才。
- 新聞稿有效日期,至2024/12/05為止
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