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產業動態 AMD發表首批搭載AMD 處理器的戴爾商用PC
Era Ogilvy 本新聞稿發佈於2025/01/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

首批搭載AMD核心的戴爾筆記型電腦、桌上型電腦和工作站產品陣容滿足現代企業需求 AMD(NASDAQ: AMD)在CES 2025開展前夕宣布AMD Ryzen AI PRO處理器將搭載於全新Dell Pro產品,將是首批搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的戴爾商用裝置,標誌著AMD與戴爾策略合作的重要里程碑。

 
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AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示,我們非常自豪能與戴爾合作推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的新一代商用PC。Ryzen AI PRO處理器專為應對現今工作流程以及未來AI需求所打造,與戴爾PC產品的效能結合,為企業創建完美的組合。

戴爾科技集團客戶端解決方案事業群總裁Sam Burd表示,AI PC象徵著運算領域的下一個疆界,正在改變我們的工作、創作和交流的方式。此進展取決於頂尖的晶片創新,這正是我們致力於將AMD Ryzen AI PRO處理器應用至全新Dell Pro產品組合中的原因。

搭載第3代AMD Ryzen AI PRO處理器的PC帶來提升的效率、隱私性、個人化以及連接性。最新一代Ryzen AI PRO處理器專為使用Copilot+功能實現商業生產力轉型而設計,包括電話會議中的即時字幕和語言翻譯,以及先進的AI影像生成。AMD Ryzen AI PRO系列處理器在日常工作負載中提供頂尖的AI運算能力和卓越效能。憑藉AMD PRO技術,AMD Ryzen AI PRO系列處理器提供世界級的安全和可管理性功能,以簡化IT營運,並確保企業獲得傑出的投資報酬率(ROI)。

全新Dell Pro產品組合包括搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的筆記型電腦和桌上型電腦。這些搭載Ryzen AI PRO的PC充分運用處理器內建CPU、GPU和NPU的綜合功能,無論在辦公室、家中或是其他地方,皆能提供卓越的電池續航力、強大的裝置上AI功能、Copilot+體驗以及可靠的生產力。

AMD與戴爾多年來的合作推動著企業的創新。AMD Threadripper PRO處理器為高效能工作站提供動能,助力設計人員、工程師和創作者加速工作流程,並高效完成要求嚴苛的任務。此外,多代Dell PowerEdge伺服器皆已搭載AMD EPYC CPU,處理從傳統資料中心應用到先進AI任務的工作負載。

免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,包括AMD Ryzen™ AI PRO 300系列行動處理器等AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;Nvidia公司佔據繪圖處理器市場,及其侵略性經營手段;AMD產品銷售的競爭市場;半導體產業的週期性;AMD產品銷售行業的市場狀況;AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力;失去重要客戶;經濟與市場局勢不確定性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;協力廠商廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全性漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴協力廠商廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴協力廠商廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平臺零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴協力廠商分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的相容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠協力廠商供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;氣候變遷對AMD業務的長期影響;政府行動和法規的影響,例如出口法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望;與負責任地使用AI相關的問題;;管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,以及整合收購事業的能力;我們完成ZT Systems收購的能力;合併公司資產之任何損耗可能產生的影響;政治,法律,經濟風險和自然災害;技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

- 新聞稿有效日期,至2025/02/09為止


聯絡人 :Alicia
聯絡電話:077439137
電子郵件:AliciaWJ.Ho@eraogilvy.com

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