Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度資料傳輸量，且具有256顆效能核心（每個系統）、針對每個CPU所配備並支援MRDIMM的12組記憶體通道，以及高效能EDSFF儲存選項，可為全球客戶帶來嶄新功能和效能等級。透過我們的伺服器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設計，Supermicro完整、完善的伺服器系列採用全新應用最佳化技術，並已開始供貨。此外，Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產能，以及由內部開發，可提供空前散熱效率的液冷技術，引領業界邁向極致效能運算的新時代。」

透過Supermicro的JumpStart計畫，多款X14系統現可供遠端測試和驗證。

Supermicro X14系統包含多種外形規格，而每個機型皆針對許多類型的效能密集型工作負載進行了最佳化：
 GPU最佳化的設計可支援最新一代SXM和PCIe GPU。其中，特定型號也具備了經強化的散熱性能和直達晶片液冷技術。
 高密度多節點系統包括全新FlexTwin™和GrandTwin®機型，以及經驗證與獲獎的SuperBlade®架構。

這類機型藉由共用元件提高效率，且可配備直達晶片液冷技術以實現最高效能密度。
 經市場認可的Supermicro Hyper機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的I/O，以及傳統機架式機型儲存配置結合，助力企業和資料中心隨著工作負載改變而進行垂直與橫向擴充。

Supermicro的極致效能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器，其中每個CPU具有最高128顆效能核心，可支援最高8800 MT/s的高頻寬MRDIMM，以及AI專用Intel AMX等內建型加速器。

對於任何規模的資料中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使X14系統成為資料中心的完美建構組件。Supermicro擁有領先業界的全球製造產能，每月最高可生產5,000個機架（2,000個液冷機架），並擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數週內交付任何規模的解決方案，而不用耗時數月。透過Supermicro內部開發的完整液冷直達晶片散熱板解決方案，液冷技術可容易地被納入機架級整合，進一步提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、佈線、電源和散熱基礎架構，可簡化大規模解決方案的部署作業。

為了使最新X14系統的效能和密度達到最大化，Supermicro也提供內部開發的完整液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可容易地被納入機架級整合中，提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。

Supermicro極致效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括：

GPU最佳化 - 最高效能的Supermicro X14系統，專為大規模 AI 訓練、大型語言模型 （LLM）、生成式AI和高效能運算所設計。這些系統支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU，並可搭配氣冷或液冷散熱技術。

PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設計，並能在散熱最佳化5U或邊緣最佳化3U機箱內支援最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應業界首款 搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI伺服器，可提升大規模AI模型訓練和AI推論的效率並降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器，並配備六個整合式OSFP連接埠，能以符合成本效益的方式橫向擴充網路，同時也具備一個開放式平台，可運用基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需軟體授權成本。

SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高效能、密度最佳化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納100台伺服器和200個GPU。每個節點皆針對AI、高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，採用氣冷或直達晶片液冷技術使效率達到最佳化，並以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率 （PUE），同時也可連接最高四個整合式乙太網路交換器，透過其100G上行鏈路和前置I/O支援許多靈活網路選項，且每個節點具有最高400G InfiniBand或400G乙太網路。

FlexTwin™ - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專為高效能運算而打造，並具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供最大運算力和密度，並能在48U機架內容納最高24,576個效能核心。每個節點皆針對高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率並減少CPU熱節流機制的發生，同時也具有針對高效能運算的低延遲前置和後置I/O，且支援最高400G的許多靈活網路選項。

Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台，專為需求嚴苛的AI、高效能運算和企業應用程式提供最高的效能。這些平台的單插槽或雙插槽配置支援雙倍寬度PCIe GPU，可實現工作負載最大加速，並提供氣冷和直達晶片液冷式機型，可支援頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時降低資料中心的冷卻成本，並且提高效率。

- 新聞稿有效日期，至2025/02/19為止

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