【2025 年 2 月 24 日，新竹訊】Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈推出 Akara® ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。Akara 的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。

科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示：「植基於 20 多年在導體蝕刻領域不斷的創新，我們突破性的新型 Akara 蝕刻機台利用科林研發專利的 DirectDrive® 技術，可使電漿反應速提高 100 倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara 在導體蝕刻方面實現了跨世代的躍升，可在 3D 晶片時代下打造微小、複雜的結構。」

Akara 延續了科林研發在導體蝕刻領域數十年的領導地位。其中包括該公司極為成功的 Kiyo® 導體蝕刻機台的多世代產品，該機台於 2004 年推出，現在已有超過 30,000 個腔室投入生產。

Akara 支援環繞式閘極（GAA）電晶體和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微縮，並且可擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體和 3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的 3D 結構。要建構深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度 — 這已超出了目前主流電漿蝕刻技術的能力。

台積公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑博士表示：「隨著全球對半導體的需求不斷增長，我們的合作夥伴需提供創新的技術解決方案來實現嶄新的、更強大的元件架構。要克服這些新元件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。」

Akara 採用科林研發專利的蝕刻解決方案來解決這些問題。
• DirectDrive 是業界首創的固態電漿源，與先前的電漿源相比，其產生電漿的反應速度快了 100 倍，有助於減少 EUV 圖案缺陷。
• TEMPO 電漿脈衝是一種控制電漿種類的獨特能力，讓蝕刻選擇性和微負載效能達到新的境界。
• SNAP 是一種先進的離子能量控制系統，能以原子級精度創建蝕刻結構輪廓。

Akara 專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶圓產出最佳化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶圓到晶圓的可重複性。透過整合至科林研發的高生產力 Sense.i® 平台，Akara 可利用 Equipment Intelligence® 解決方案進行自動維護，以減少整體設備維修費用。這些整合功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。

Akara 已被領先的元件製造商選為多種先進平面 DRAM 和晶圓代工 GAA 應用的生產機台。這些客戶的重複訂單以及快速成長的安裝數量，充分展現了此機台的價值已被客戶認可。

除了發表 Akara，科林研發亦同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備 ALTUS® Halo，進一步展現了科林研發致力於提供技術創新，以確保晶片製造商為即將到來的半導體變革做好準備。

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關於科林研發
Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。

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