「通過推出MM8102我們為歐洲物聯網的新時代奠定了堅實基礎,」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「這款專為未來打造的晶片不僅具備穩定、長距離、低功耗的連線能力,而且完全符合歐洲法規。通過充分釋放Wi-Fi HaLow在大規模物聯網部署中的全部潛力,開發人員可更輕鬆打造更智慧、更高效的設備,以因應各種複雜的應用場景。今日我們很高興能在Embedded World展會上宣布此重大突破,為歐洲開啟全新連線時代。」
MM8102晶片具備超低功耗,並完全符合Wi-Fi HaLow標準,非常適合智慧城市、工業物聯網(IoT)、智慧電表、POS交易系統、物流管理及大規模感測網路等應用。其他功能包括: ● USB、SDIO和SPI主機整合:基於MM8102晶片中新增的USB介面,使用者可以更輕鬆地將Wi-Fi HaLow技術整合至現有以及新建的網路系統中。 ● 增強的安全性:支援具有對等實體同步驗證(Simultaneous Authentication of Equals,簡稱SAE)與GCMP加密的WPA3技術,提供穩健的連接層保護。 ● 彈性擴充設計:採用緊湊的5 x 5 mm BGA封裝,最大限度減少PCB面積與成本。