Aleris 8310 和 8350 為 Aleris 8500 的系列產品之一。Aleris 8500 系列於 2007 年 12 月問世，是業界第一台可在單一機台上量測成分與多層薄膜厚度之量產型機台。Aleris 系列機台讓客戶能夠依照精確的技術要求與成本條件，量身打造所需的設備。

KLA-Tencor 薄膜與散射測量技術處 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁暨總經理 Ahmad Khan 指出：「新的 Aleris 產品線可為晶片製造商提供一組可高度配置的先進薄膜度量工具，該工具採用單一平台架構，適用於晶圓廠的大量生產以及未來技術開發應用。透過將此獨特的技術組合標準化，我們的客戶能克服現行混用不同量測機台與其間不相容之情形，藉由一套全方位的量測解決方案，靈活滿足整個晶圓廠對 45 奈米及以下尺寸的效能及成本 (CoO) 要求。」

Aleris 系列產品

Aleris 系列產品以 KLA-Tencor 領先業界的 SpectraFx 200 技術為基礎，針對晶圓廠的各式應用設計規劃。Aleris 的設計採取可高度配置的模組化方式，在量測產能、取樣以及可升級至未來節點間，靈活彈性組合。與前一代產品相比，Aleris 系列的新型 BBSE 技術提供更低的光譜失真、更高的訊號噪訊比 (signal-to-noise ratio) 和更高的光子通量，能顯著改善一致性、精確度及產能。也由於採用更進步的硬體元件和最先進的軟體架構及資料庫，Aleris 平台具備比前一代產品更高的可靠性。

Aleris 8500 於 2007 年 12 月推出，採用獨特的 150 奈米 BBSE 技術，是業界首款在單一機台上實現閘極成分與厚度晶圓監測的量產產品。

Aleris 8350 是業界最佳的先進薄膜厚度與折射率量測工具，能滿足客戶更嚴苛的製程容差。8350 涵蓋了最廣泛的 45 奈米應用，包括散射、化學氣相沈積 (CVD)、蝕刻及其他領域。由於光譜精確度、光學靈敏度及穩定性的提升與強化，BBSE 技術與前一代相較，可提供增進 2 倍的厚度精確性和 4 倍的折射率一致性。該系統的量測框線尺寸縮小了 20%，可測量更小的切割線。與前代工具相較，新的 StressMapper 技術能夠以更高的靈敏度及產能實現後段製程 (BEOL) 中對關鍵薄膜上整個晶圓應力的一致性進行監測，例如超低電介質 (ultra-low k dielectrics) 和前段製程 (FEOL) 中的高應力襯底 (high-stress liners)。

Aleris 8310 是一套具成本效益且可靠的生產解決方案，具備領先業界的產能，適用於簡單的厚薄膜應用。Aleris 系列的模組化設計具備可擴展性，能夠滿足客戶在面對眾多設備節點下，不斷成長的需求。相較於前一代產品，其產能提升了 30% (SE)，達到 60%(反射測量)，可藉此降低操作成本。高產能也提供高取樣率，對於必須進行 100% 取樣以滿足客戶嚴苛要求的 SOI 基片製造商而言，此點特別重要。

一套相容的 Aleris 系列可供整個晶圓廠的眾多應用領域共用，藉此提升生產力的靈活性和產能利用率，同時顯著降低量測成本。Aleris 系列還使用共通的規則、訓練、軟體與備份零件，以推動晶圓廠的進步和效率。

Aleris 系統目前已出貨給數個重要客戶，應用於其全球晶圓廠所有部門 (記憶體、邏輯和晶圓代工) 的生產及進階開發領域。
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關於 KLA-Tencor：KLA-Tencor 是為半導體製造及相關產業提供產能管理和製程控制解決方案的全球領先企業。該公司總部設在美國加州的聖荷西市，銷售及服務網遍佈全球。KLA-Tencor 躋身於標準普爾 500 強公司之一，並在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多資訊，請參觀網站 http://www.kla-tencor.com。

- 新聞稿有效日期，至2008/03/10為止

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