主辦單位:經濟部工業局 計畫執行單位:財團法人工業技術研究院 開班單位:博大股份有限公司(台大創育成中心)、台灣大學應用力學研究所 開課日期:93年5月10日至10月25日、(每週二、四,18:30~21:30及每週六,09:00~17:00) 上課地點:台北市基隆路三段130號 三樓R322 上課時數:共300小時 學員自繳費用:30,000元(全程費用每人90,000,工業局補助60,000) 說明會時間:請見博大網站www.learnmore.com.tw計畫主持人: 陳兆勛教授 國立台灣大學應用力學所 報名資格: 1.大專以上理工、電子、電機相關科系畢業。 2.具相當資歷之技術人才。 3.男女不拘。 報名方式: 1.傳真報名:02-23644197(24小時開放) 2.通訊報名:請填妥報名表連同所附之證件於93年5月5日前寄至博大股份有限公司/100台北市思源街18號 彭小姐收 3.E-MAIL報名:pham@learnmore.com.tw 4.洽詢電話:02-23644207轉分機19彭小姐 5.報名截止日期:92年5月5日 6.報名優惠截止日期:93年4月20日 (優惠說明:凡於93年4月20日前完成報名手續並繳費者,可獲贈價值4,000元以上之博大短期課程一門(12小時)之學習禮券,一年內有效。)
報名應繳證件、資料: 1.報名表一份(貼妥6個月內近照一張)。 2.繳驗證件:畢業證書影本及個人自傳一份(包括教育背景、參加本培訓班動機及生涯規劃等簡述)。 甄選方式: 1.本培訓班將招收30名學員。 2.報名之學員,由開班單位依所檢附之書面資料進行審核(採隨到隨審),合格者將儘速個別通知,額滿為止。(不合格者恕不退件) 培訓費用: 1.全程費用每人90,000元,其中60,000元由經濟部工業局補助,每位學員全程僅需負擔30,000元。 2.優惠說明:凡於93年4月20日前完成報名手續並繳費者,可獲贈價值4,000元以上之博大短期課程一門(12小時)之學習禮券,一年內有效。) 課程大綱: 編號/課程名稱 1.半導體工程與產業概論 2.機械與自動控制 3.基本電學 4.積體電路製造工程 5.材料科學與工程 6.應用力學 7.熱傳學 8.積體電路封裝 9.IC封裝實習 10.IC封裝測試 11.統計軟體應用與分析 師資簡介: 姓名/現職 陳兆勛 台灣大學應用力學所教授 張思虞 美商安可工程專案經理 陳梧桐 工研院經資中心 研究經理 戴子 安 臺大化工系教授 林盈助 台大應力所博士後選人 徐昌煜 模仁科技董事長 陳兆勛 台灣大學應用力學所教授 吳玉祥 中華大學教授 沈育霖 台大應力所博士後選人 - 新聞稿有效日期,至2004/04/04為止
聯絡人 :彭小姐 聯絡電話:02-23644207*19 電子郵件:pham@learnmore.com.tw
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