台科大類比與混合訊號電路設計人才培訓班簡介
在此積體電路蓬勃發展之新紀元，類比與混合訊號積體電路設計技術日新月異，兼具理論與實作技術人才奇缺，有鑑於此，經濟部工業局委託本校辦理類比與混合訊號積體電路設計人才培訓班，以因應全球化激烈的國際競爭與挑戰，提升國內設計研發的技術能力。本培訓班之目標為提供學員進修混合訊號積體電路設計專業知識及研發能力或提供對有興趣人士培育第二專長的就業技能，以提升國內業界設計研發的技術能力，解決業界技術人才不足之困難。
台灣科大積體電路佈局設計人才培訓班
簡介
隨著資訊家電及個人化通訊服務的發展，系統單晶片已成為未來半導體技術的重要指標，由於電路內容越趨龐大及複雜，積體電路佈局設計技術日新月異，兼具理論與實作技術人才奇缺，有鑑於此，經濟部工業局委託本校辦理積體電路佈局設計人才培訓班，以因應全球化激烈的國際競爭與挑戰，提升國內設計研發的技術能力。本培訓班之目標為提供學員進修積體電路佈局設計專業知識及研發能力或提供對有興趣人士培育第二專長的就業技能，以提升國內業界設計研發的技術能力，解決業界技術人才不足之困難。
台灣科大嵌入式軟體設計人才培訓班
簡介
嵌入式系統的應用已由工業用電腦普及到家電的領域，諸如PDA、SET TOP BOX、WebPDA、手機等等，在可見的未來，嵌入式系統的應用將會蓬勃發展至生活中各層面。然而兼具系統軟硬體整合的技術人才奇缺，有鑑於此，經濟部工業局委託本校辦理嵌入式軟體設計人才培訓班。本培訓班之目標除了提升國內嵌入式系統設計研發的技術能力，解決業界系統整合技術人才不足之困難外，更提供對嵌入式系統設計有興趣人士進修或培育第二專長的機會。
一. 4 月8日 星期四 (6:30pm~8:30pm)
網站查詢:http://140.118.123.82
- 新聞稿有效日期，至2004/04/30 為止
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